英特尔要融资？暂不调整目标价

在2026年2季报业绩交流会上intel将2026年资本开支从此前的180亿美元、上调到200亿美元，同时预期2027年资本开支会加速。那么，这部分资本开支的资金来源是哪里呢？是否需要进行股权融资呢？我们这里做个测算。 1、公司目前的产能情况，后续产能扩产计划，需要的投资规模目前intel在运行的一共有18座，其中，俄勒冈D1系列4个fab厂是内部新制程的试验线，fab 9和马来西亚工厂是先进封装厂。其余12座fab厂的生产制程涵盖了从22到45纳米的成熟节点，以及到最先进18A的各类制程工艺。数据来源：wiki百科、公司公告目前公司在建的fab主要有2个，分别是亚利桑那州的Fab 62和俄亥俄州的Fab27，用于扩大18A和14A先进制程产能，预计这两个工厂需要500亿美元以上的投资。值得一提的是，公司当前18A的主力生产基地Fab 52及fab 62工厂实际持有人是Intel的合资公司Arizona SCIP，intel公司只拥有该合资公司51%股权，剩余49%股权属于brookfield资产管理公司，该合资公司由intel并表，brookfield享受收入分成。从下表能够看到，随着2025年下半年18A的生产规模及生产良率提升，该合资公司25年下半年开始扭亏为盈，25年下半年实现盈利约7亿美元，26年上半年实现盈利7.3亿美元。当前，随着Fab 62的建设推进，brookfield在26年上半年向合资公司增资40亿美元。 因此，未来如果公司实现对fab 52和62的100%全资所有，还会额外需要200亿美元以上的资金。这里，我们先不考虑回购fab52和62的少数股东权益，仅考虑fab 62的剩余部分建设资金、以及fab27的建设投入，就需要400亿美元。假设按照公司2026年资本开支200亿美元计，则2027年至少还需要投入200亿美元。 2、大额资本开支背后的财务账那么，公司目前的资产负债情况如何？是否能支撑上述400亿美元的新晶圆厂投资呢？下表是intel公司过去4个季度的资产负债表核心科目。 我们在分析公司目前的负债、在手现金及经营现金流状况之后，可以确定，公司必须要进行股权融资。为什么这么说呢？（1）公司在手现金不足。截止26年2季度末公司的在手现金129亿美元、可变现的股票投资等短期投资168亿美元，分别占总资产的6-8%。但对于后续需要400亿美元以上的先进制程晶圆厂投资来说，这部分资金杯水车薪，而且公司日常晶圆厂运营也需要采购大量原材料，不可能把这部分现金全部用掉。（2）公司现有负债包袱较重。26年2季度公司斥资142亿美元回购爱尔兰fab34工厂49%股权，其资金来源包括，在手现金支付约40亿、发行长期优先债65亿、公司当期经营性净现金流入44亿。由于上述债券的发行，截止26年2季度末，公司的资产负债率升至49%，已属于比较高的水平。（3）公司目前的经营现金流无法负担额外利息。以26年2季度为例，公司当季度的经营性净现金流入65亿美元，剔除资本开支27亿美元后、free cash flow为38亿美元。按照公司的2026年度资本开支计划从180亿美元上调到200亿美元，剔除上半年已经支出的63亿美元，下半年还需要支出137亿美元。以目前CPU的供需状况及intel的良率爬升情况，估计下半年的盈利会略好于上半年，但137亿美元的支出就差不多相当于2季度的单季度经营性净现金流入。很难有大额的盈余用来支撑更多的债权融资所需要支付的利息。  （4）公司债务融资成本持续走高。由于2023年后公司经营性现金流快速恶化，2024年以来公司仅进行过两轮债权融资，一次是2024年2月。当时发行了7年、10年、30年期的债券，合计融资25.5亿美元，融资利率在5-5.6%之间。到了2026年4月，为回购爱尔兰fab工厂，公司总计发行了65亿美元的5-40年期各类企业债，其中，30年期的融资利率从此前的5.6%攀升到6.12%。考虑到当前美债收益率持续向上，intel后续再发行新债的融资成本也会继续上升。 因此，我们预计intel大概率会在2026年下半年到2027年初考虑启动股权融资，募集资金的规模估计在100-200亿美元。如果公司考虑同步回购fab 52和62的剩余49%少数股东股权，则可能需要融资300-400亿美元。这个融资时点主要是根据公司的项目建设所需资金的节奏来估计的。而融资规模主要是考虑前述分析的公司目前经营性现金流和资产负债情况，如果公司希望尽量减少股本稀释，那么公司可能会借用部分经营性现金流用于fab的建设开支，那2027年需要的200亿美元的资本开支中可以借用日常经营结余的现金100亿美元，股权融资只需要100亿美元。如果公司希望手上的现金流充裕，或者希望趁着市场需求好的时候加大扩产规模，那么可能会考虑融资200亿美金。 3、intel 股本预测截止2026年6月底，intel的流通股本为50.4亿股，其主要增加集中在25年3季度和4季度，因为公司引入了美国政府、软银和英伟达作为外部股东。 公司当前的市值4500亿美元左右，考虑到我们上文对于intel的资本开支需要股权融资100-200亿美元，对应当前股本的稀释在2-4%，总体稀释幅度还在可接受的范围内，我们维持公司的12个月目标股价120美元。短期是否上调评级我们内部还在讨论，但是近期公司股价跟随半导体行业大幅下跌后回落到90美元附近，相对于120的目标价还是有30%相当不错的涨幅空间。 风险提示：我们对intel融资规模的测算仅考虑了美国2个fab工厂的建设，并没有额外计算公司以色列fab 38工厂的投资、以及收购fab 52及62少数股东权益所需要的资金。因此，不排除公司最终的融资规模可能比我们上述测算更高的可能，届时对股本摊薄、及对股价的影响可能超出我们的预期。