美国经济太猛了!;一信号揭示芯片股命运!;英伟达助力机架改革,谁最受益?川普发飙,市场紧张了?

2026.01.07

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美国经济太猛了!一信号揭示芯片股命运!英伟达助力机架改革,谁最受益?川普发飙,市场紧张了?

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【预热】
先来看ADP,12月私营就业新增4.1万人,相比修正后减少2.9万的前置而言有所增加,但不及市场预期的5万人。单从这个标题数字上看,它确实处在了市场喜闻乐见的范围内,不热不冷刚刚好。
从细分行业看,商品就业整体延续了此前的疲软态势,12月净减少3000个工作岗位,其中制造业依然为最大拖累项。连续疲软的商品就业形式,表示实体经济的生产端,特别是对利率敏感的部门仍在承受高利率和需求疲软的压力。同时这也与周一制造业PMI的数据相互印证,综合反映制造业前景依然不清晰。
不过,这个趋势可能会在接下来几个月有所收敛,因为降息的效果将在今年一二季度逐步体现,另外一会要提到的服务业和今年的减税政策,也可能会刺激制造业扩张回暖。
目光转向服务就业,服务业12月整体贡献了4.4万个新增岗位,是私营就业的核心驱动力。其中防御性的教育医疗再次成为领头羊,单这一行业就贡献了3.9万个新增就业。另外休闲娱乐也贡献了2.4万个岗位,但这应该是年底季节性因素带动的临时增量,接下来可能会降温。
另一头,专业服务和信息技术继续疲软,它两承包了服务端的所有净裁员人数,合计拖累了4.1万人。同时结合西部区域净减少6.1万人的数据来看,白领和程序的就业形式或许将持续疲软,这或许是受益于AI采用率的提升,利好部分企业的盈利能力。
最后来看下工资。12月留职工资同比增长4.4%,与前值持平,保持在全年最低位。跳槽工资则从6.3%大幅提升到了6.6%。跳槽工资大幅增涨有两种可能,要么受年末旅游旺季的带动,这在adp的历史数据上也出现过,比如19年和20年。但也可能是技术性回暖,因为剔除掉11月的话,6.6%甚至是去年9月以来的最低值,它并没那么高。但不管是哪种原因,12月工资增长可能并不会对通胀构成持久压力。
小结一下,12月私营就业温和复苏,其中制造业延续疲软,服务业虽然强势,但力量依旧来自防御板块和季节性因素,结构上还不能断言全面复苏。同时,地域上判断白领和程序员的就业形势可能不太乐观,但也暗示企业盈利和AI采用率可能会提高。最后跳槽大涨可能来自于季节性因素,或者修复前值缺口,不一定会增加通胀压力。
好,接着我们来看高涨的服务业PMI。
12月服务业PMI录得54.4,不仅大幅超出预期,还为一年以来的最快扩张速度。那么,究竟是什么在推动服务业如此强劲地复苏呢?核心动力主要来自两个方面:稳健的需求和回暖的招聘。
首先看需求端。新订单指数录得57.9,比前值大幅增长5点,创下了自24年9月以来的最大涨幅。商业活动指数也升至一年来的高点56,出口订单更是站到了一年多的高位54.2。这种需求的全面回暖,也带动了就业市场的扭转,它从11月的48.9转为52的中度扩张。这一点非常关键,结合着刚才提到的ADP就业数据,它们都为周五的非农数据提供了支撑。
这样的就业数据虽然不利于降息,但它仍然有两个好处。其一,就业没有发生断崖式下滑,经济没有失速,这起码能避免衰退预期;其二,美联储在温和的环境里保留子弹,而这会给市场一个持续的预期。
回到报告,如果说就业回暖是一个亮点的话,那么还有一个让市场感到宽慰的好消息,就是通胀压力正在缓解。12月价格指数为64.3,较前值下降了1.1,且速度已经放缓到了九个月来的最慢水平。
要注意,12月的环境是订单走高和库存降低,在这样的双重压力下,价格依然录得了小幅放缓的结果。这说明,通胀压力没有进一步扩散,如果未来进口成本不恶化,企业转嫁行为持续的话,那么关税效果可能会继续削弱,甚至接近尾声。
总的来说,12月PMI报告展示了一个韧性十足的美国服务业,它正在用一年多来最快的速度扩张,并在一定程度上抵消了制造业疲软带来的负面影响。就业和物价也走向了正确的方向,似乎一切都在朝着好消息的方向发展。当然了,好消息不一定意味着利好股市,接下来就要密切关注周五的就业报告,看看官方的劳动力市场表现,究竟是否能印证这一趋势。

【靠沃斯】
接着我们来看两份最新的研报。第一份是摩根大通对台积电产能划分,以及各家芯片出货量的判断;另一份是高盛对PCB市场规模的预期。
先来看第一份研报,小摩在最近三个月内再次上调了台积电靠沃斯的产能预测,对26年和27年分别上调了8%和13%,以反应台积电新增的产能建设。产能分配涉及到诸多客户。
首先是家大业大英伟达。小摩指出,虽然2026年英伟达的靠沃斯总配额维持在70万片晶圆左右,但产品结构发生了变化。备受瞩目的Rubin芯片因HBM4内存就绪问题,量产时间预计推迟1到2个月,这导致其初期份额将被小幅削减。取而代之的是,GB300芯片的需求预期出现上升,填补了这一空缺。而老款的H200芯片也展现出了顽强的生命力,预计2026年仍将有40万至50万颗的封装量,但这部分订单将主要流向Amkor等外部厂商,不会占用台积电宝贵的产能。展望2027年,随着Rubin Ultra需求的走强,英伟达的配额预计将进一步增长4%。
最近这段时间,市场对于英伟达的一个担忧,就是产能不足。而这点就完全取决于台积电,但台积电又是一个白金级别的端水大师,它不会因为你是英伟达就提价,或者把产能划拨给你。也因此,台积电产能的限制会是导致英伟达业绩弹性的一个不可忽视的因素。
接着来看谷歌。研报数据显示,谷歌TPU的需求预期被再一次大幅上调,2026年和2027年的出货量,预计将分别达到370万和500万颗。巨大的增量将由博通和联发科分得,其中博通在今年将获得23万片配额,联发科分走1.8万片。在具体产品上,TPU v7 Ironwood和v8系列将是今明两年的绝对主力。有意思的是,小摩提到谷歌正在并行推进完全客户自有工具项目,这意味着谷歌未来可能试图绕过中间商,直接掌控更多制造环节。
与英伟达单一数据中心业务不同,TPU业务可以看作是谷歌的第三,甚至第四增长曲线。并且它既可以留着自己用,满足内部模型训练和推理需求,也可以对外出售,比如卖给Anthropic这样的合作伙伴。现在根据小摩的预测,TPU未来出货量会有明显的增长,这对于谷歌来说,带来的业绩弹性和想象空间都是非常可观的。
另外,小摩暗示的绕过中间商这个信息,是不是听着有点耳熟呢?去年博通发财报的时候,我们就专门聊过这个问题。当时咱们就分析过,双方的合作关系属于弱绑定而非强绑定,并没有想象中锁得那么紧。如果证据确凿且谷歌推进足够快的话,那么这对博通来说,确实构成了一个不小的利空。
最后是正在全力追赶的AMD。 尽管2026年和2027年的晶圆预测维持在9万片和12万片不变,但今年的大部分出货将集中在第四季度,这主要是受制于旗舰MI450的量产时间点定在了8月到9月。
分析师特别强调,MI450面临着包括电路、良率以及封装尺寸过大(比英伟达Rubin还要大20%)等多重挑战,且该芯片涉及关键客户OpenAI的定制,这使得产量推迟到2027年的风险依然存在。
对于AMD,我认为不管是MI300系列还是400系列,它们都无法与英伟达的Blackwell或Rubin抗衡,也无法与谷歌的TPU灵活度相媲美。但AMD在AI芯片领域的标签是备胎,这使得它本身GPU性能的强弱,变的没有那么重要了。但也正因它是备胎的缘故,当出货量每增加一个单位时,它的股价可能会体现两个单位。也就是说,市场必须有一个AMD,且AMD股价的弹性更高。因此,虽然小摩提示了延迟出货的风险,但我依旧对它保持长期乐观态度。
最后报告还提到了Meta、微软、特斯拉等厂商的自研芯片,但是一来它们的规模比较小,不太成熟,还处于早期阶段;二来受限于新闻篇幅,今天我们就不提它们了,等有机会再聊。

【一切基于铜】
接着我们来第二份研报,高盛近期将2027年AI服务器用的PCB,从174亿美元大幅上调至266亿美元;将PCB原材料覆铜板,从80亿美元上调至183亿美元。这意味着,在2025年至2027年间,这两个板块的年均复合增长率将分别达到140%和178%。
这里跟观众解释一下。PCB就是你看到的,几乎所有电子产品里的那张电路板。因为电子元器件之间需要铜导电沟通,而铜线实际上就埋在PCB板子层间里,这个层数越多,沟通的维度就越大,就好比CBD一堆摩天大楼之间,有了空中走廊一样。
回到正文,报告表示,由于英伟达新一代VR200及VR300机架架构的落地,服务器内部连接方式正在发生质变,因此带动了PCB和覆铜板的需求。
为什么?理解它,需要先了解服务器内部的组件连接架构。
对于传统服务器,CPU、内存和GPU等核心组件仍需手动安装,运维必须打开服务器后盖,把芯片精确放置到对应插槽才可以,导致组装运维难度较高,效率较低。
而新一代的系统架构,可以在关机状态下快速更换,大幅简化了组装和维护流程。这就要求,PCB在几毫米厚度内,集成数条线缆才能实现的连接功能。换句话说,之前用来链接的线缆,将会被高价值的PCB组件给取代。
高盛就指出,正是因为这个技术的变化,会使得PCB行业从单纯的出货量增长,转向价值和量的激增。
此外,技术规格的升级也推高了制造门槛,主流PCB层数预计将从24至28层,提升至2027年的40层以上。
值得注意的是,由于技术难度的攀升,PCB的生产良率可能会有所下降,但这却反而成为了原材料(覆铜板)需求的催化剂。
研报预测,PCB生产良率将从25年的73%降至2027年的62%。这将迫使厂商消耗更多的覆铜板CCL来满足产出需求,从而使得CCL市场的增速超过PCB市场。基于此,高盛维持了对台光电、金像电和台得克等掌握高端工艺的台系供应商买入评级,并上调了目标价。
Jason认为,模块化是数据中心发展的趋势。现在还没有完全热插拔,但我相信,将来服务器里的所有硬件,都将支持热插拔技术。因为要节约劳动力和提升组装运维效率,并且人形机器人或机械臂才是未来机房中的主力军。
所以只要涉及到线材、线缆,这些都对机器人是不友好的,因为线材线缆的形状、位置、方向都是随机不确定的。但模块化的接口位置、插拔力度都可以非常精确,并且可以把参数写入代码里,让运维、组装彻底无人化。
其次,铜价可能会持续获得支撑。因为PCB覆铜板必须使用高纯度精炼铜,才能保证导电性能,而这直接关系到显卡乃至整个服务器的可靠性。因此,叠加制造初期的良率损耗,以及川普可能实施铜管制的预期,我估计铜价还会强势突突一阵子。

【这是好事啊】
最后咱再聊聊川普,据CNBC报道,川普周三通过社交媒体发布了一系列激进的政策,这次他将矛头对准了国防工业的资本运作,以及房地产市场的机构投资者。这次新政会是美国人民的一件好事吗?
报道称,川普指责国防公司在生产和维护军事装备方面速度过慢,并严厉批评了资本配置的现状。他在帖子中称,目前这种以牺牲工厂和设备投资为代价,换来的巨额分红和回购行为,将不再被允许或容忍。为了强制企业将现金流重新投入生产,他提出直到新工厂建成之前,国防高管的薪酬不得超过500万美元。受此消息冲击,通用动力、洛克希德·马丁和诺斯罗普·格鲁曼的股价均下跌了约2%。
另一边,由于美国私募公司和房地产信托基金,在过去十年中积累了大量单户租赁房产组合,使得房屋价格和租金居高不下,对社会稳定构成了威胁。
因此川普今日宣称,应该禁止这些公司继续购买单户住宅,并宣称住在房子里的是人,不是公司!是这些企业推高了通胀,让普通美国人的美国梦变得遥不可及。消息公布后,黑石股价跌掉了9%,全美最大的单户住宅租赁商Invitation Homes也大幅下跌。
Jason认为,让军工复合体停止摸鱼,减少史密斯专员和浪费税款的行为,这某种意义上算是给全民减税了。另外限制房地产和私募公司囤积房屋的禁令,虽然对另类资产公司不利,但如果能顺利推进,那么住房市场的供给力量可能会增加,对居高不下的房价和租金多多少少都有遏制作用,也算给老百姓谋福利了。
但是,私募、房地产信托以及军工复合体,它们在国会的能量都不容小觑,总统禁令是否能顺利推进?形成法律?或者禁令本身是否合法?这些还都是未知数。
从过往的情况来看,这次或许会和制药公司一样,最终被川普的两声呵斥逼的走一条折中路线,但即便如此,对美国和美国人民而言,川普都做了一件好事。

好了,接下来是彭博五大新闻:
第五: 蓝猫资本因面临大量赎回请求,将其科技基金OTIC的赎回上限大幅提升至17%。此举显示私人信贷市场焦虑加剧,受业绩下滑和监管审查影响,非交易型BDC第四季度平均赎回率已升至5%。
第四:2026年首周全球债券发行量创下2450亿美元的历史新高,显示出投资者极强的风险偏好。美欧亚借款人争相在财报禁默期前锁定资金,其中美国投资级企业发行了720亿美元,创两日新高,市场需求足以消化大量供应。
第三: Anthropic正以3500亿美元的估值筹集100亿美元新资金,由GIC和Coatue领投,微软和英伟达参与。其估值自去年9月以来接近翻倍,显示出投资者对AI领域的持续狂热,资金将用于芯片和数据中心建设。
第二:摩根大通将接替高盛成为苹果信用卡的合作伙伴,交易涉及约200亿美元的未偿余额,并包含超10亿美元的折扣。此举标志着高盛正式退出消费贷款业务,而苹果继续深耕金融服务,Synchrony Financial也曾参与竞标。
第一:川普政府宣布将无限期控制委内瑞拉石油出口,并将收益存入美国账户以重建该国经济。美方已开始向全球买家推销委内瑞拉原油,同时推动雪佛龙等美企协助恢复当地基础设施,作为后马杜罗时代的战略举措。

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